המצב הנוכחי של הפיתוח של טכנולוגיית עיבוד שבבי מדויק

ניתן לתאר את המצב הנוכחי של פיתוח טכנולוגיית עיבוד שבבי מדויק מההיבטים הבאים:

אמצעים טכניים: שיטות העיבוד המסורתיות המדויקות כוללות ליטוש גלגלי בד, השחזה של רצועות, השחזה, השחזה, גימור סופר וכו'. הטכנולוגיות המודרניות כוללות חרטת יהלום, קידוח יהלום, השחזה של רצועות ושיוף במראה וכו'.
תחומי יישום: טכנולוגיית עיבוד שבבי מדויק נמצאת בשימוש נרחב במכונות, אלקטרוניקה, תעופה וחלל, מוליכים למחצה, אופטיקה וציוד רפואי. לדוגמה, ייצור של דיסקים למחשבים, ראשי וידיאו, פריזמות מרובות פנים של מדפסות לייזר וחלקים אחרים דורש טכנולוגיית עיבוד דיוק גבוהה. 3.
מצב פיתוח בינלאומי: ארצות הברית, יפן ואירופה נמצאות בעמדה מובילה בטכנולוגיית עיבוד שבבי מדויק. יש יותר מ-30 חברות בארה"ב המוקדשות למחקר ופיתוח וייצור של מכונות עיבוד אולטרה-דיוק, ויותר מ-20 חברות ביפן מתמקדות בציוד עיבוד אולטרה-דיוק למוצרים אזרחיים. מדינות אירופה האיצו את ההתקדמות הטכנולוגית באמצעות תוכניות מחקר ופיתוח משותפות.